A liga de silício-alumínio para embalagem eletrônica é feita de pó de silício e pó de alumínio como matérias-primas. produto acabado.
A liga de silício-alumínio preparada pela invenção tem alta densidade, alta condutividade térmica e baixo coeficiente de expansão térmica, e o método pode realizar a produção em larga escala, reduzir efetivamente o custo de produção, melhorar a eficiência da produção e pode atender aos requisitos de embalagens eletrônicas nas indústrias aeroespacial e microeletrônica.