Liga Al-50%Si para carcaças de RF/Micro-ondas

As ligas de silício-alumínio têm as propriedades excepcionais, tais como o baixo coeficiente ajustável de expansão térmica (CTE) com um valor de 7 ~ 17 ppm / por controlável o conteúdo de silício e alumínio, alta condutividade térmica de >120W / m.K, baixa densidade de 2.43 ~ 2.6g / cc, boa fabricação (usinagem e chapeamento com Au / Ni / Ti / Ag). Portanto, as ligas AlSi têm uma ampla gama de aplicações para indústrias eletrônicas e aliadas exigentes, em partículas, como módulos de RF / micro-ondas. O produto liga AlSi50 é extremamente adequado para carcaças de RF / micro-ondas e transportadores de dissipador de calor. A fig.1 mostra que o CTE será linear com o aumento da temperatura.

             

Fig.1 Coeficiente de expansão térmica da liga 50Al/50Si

Materiais convencionais para o módulo RF/Microwave, como 6061, Kovar, W80Cu e Al₂O₃, as propriedades mecânicas e térmicas foram mostradas na Tabela 1.It observa-se que a densidade da liga Al-50%Si é menor do que as de Kovar, br ass e W80Cu, a liga AlSi50 pode ser usinada como caixas de pacote que oferece a redução de peso que eles precisavam. Exceto este aspecto, a condutividade térmica é maior do que a de Kovar, a liga Al-50%Si pode satisfazer as demandas de perda de calor.

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